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電鍍鋅鎳合金工藝分類及工藝說(shuō)明

目前，電鍍工藝廣泛應(yīng)用于國(guó)家生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域。只有細(xì)心操作，才能有效節(jié)約能源，保護(hù)環(huán)境。下面簡(jiǎn)單介紹一下電鍍工藝的一些基本知識(shí)。電鍍工藝分類：酸亮銅電鍍鎳/金電鍍錫。

工藝流程：酸洗→全板鍍銅→酸脫脂→微蝕→酸洗→鍍錫→酸洗→鍍圖形銅→鍍鎳→檸檬酸浸鍍→鍍金。

流程說(shuō)明。

(1)酸洗。

①作用與目的：去除板面氧化物，活化板面。一般濃度在5%～10%左右，主要是防止水帶入，造成罐液中硫酸含量不穩(wěn)定。

②使用C.P級(jí)硫酸時(shí)，酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防板面氧化;使用一段時(shí)間后，如果酸液混濁或銅含量過(guò)高，應(yīng)及時(shí)更換，以免污染電鍍銅筒、板表面。

(2)整板鍍銅。

① 作用與目的：保護(hù)剛沉積的薄化學(xué)銅，防止其被酸腐蝕，并通過(guò)電鍍添加到一定程度。

②整板鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍液主要由硫酸銅和硫酸組成。采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板厚分布均勻性和深孔深鍍能力;硫酸含量多為180～240g/L;硫酸銅含量一般在75g/L左右，浴液中可含有少量氯離子，可作為輔助上光劑和銅上光劑共同發(fā)揮上光效果;銅亮劑的添加量為3～5ml/L，銅亮劑的添加量一般按千安時(shí)的方法或根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)效果補(bǔ)充;整板電鍍電流一般用2A/平方分米乘以板上電鍍面積計(jì)算;銅缸的溫度一般控制在22~32度。

③工藝維護(hù)：每天按千安時(shí)及時(shí)補(bǔ)充銅拋光劑;檢查過(guò)濾泵是否正常工作;每2-3小時(shí)用干凈的濕抹布清潔陰極導(dǎo)電棒;每周定期分析，通過(guò)霍爾電池測(cè)試調(diào)整光亮劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充;每周清洗陽(yáng)極導(dǎo)電棒及罐體兩端的電接頭，并及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球;每月檢查陽(yáng)極鈦籃袋有無(wú)損壞，及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否有陽(yáng)極泥堆積;每半年左右，根據(jù)罐體液體污染情況確定是否需要重點(diǎn)處理;每?jī)芍芨鼡Q一次過(guò)濾泵的濾芯。

④ 陽(yáng)極銅球中含有少量磷，以降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生。

⑤ 補(bǔ)藥時(shí)，若硫酸銅或硫酸加入量大，應(yīng)分次緩慢加入;否則，浴液溫度過(guò)高，會(huì)加速光亮劑的分解，污染浴液。

(3)酸脫脂。

① 目的與作用：去除電路銅表面的氧化物，保證初級(jí)銅與圖案電鍍銅或鎳的附著力。

② 使用酸性脫脂劑時(shí)，生產(chǎn)時(shí)只需控制脫脂劑的濃度和時(shí)間。

(4)微侵蝕。

① 目的與作用：對(duì)電路銅面進(jìn)行清潔和粗化，以保證圖案電鍍銅與原銅的結(jié)合力。

② 微蝕刻劑為過(guò)硫酸鈉。

(5)酸洗。

①作用與目的：去除板面氧化物，防止水帶入，造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

②酸浸用C.P級(jí)硫酸，時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防氧化。

(6)圖形電鍍銅，又稱二次銅。

目的與作用：為滿足每條線路的額定電流負(fù)載，每條線路和孔銅都需要達(dá)到一定的厚度。線鍍銅是將孔銅和線銅加厚到一定厚度。